7月26-29日，宏創(chuàng)盛安邀您共赴世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）
7月26日至29日，全球人工智能領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)盛會(huì)——世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）將在上海世博展覽館璀璨啟幕。本屆大會(huì)以“智能時(shí)代 同球共濟(jì)”為主題，展覽展示面積首次突破7萬平方米，800余家企業(yè)、3000余項(xiàng)前沿展品即將集中亮相，頂獎(jiǎng)嘉賓數(shù)量、展覽面積和“首發(fā)”新品數(shù)量均創(chuàng)歷屆之最。宏創(chuàng)盛安將攜多款突破性AI產(chǎn)品登陸H4-022展位，為這場AI技術(shù)盛宴注入創(chuàng)新力量。
此次大會(huì)宏創(chuàng)盛安將攜
Intel至強(qiáng)系列人工智能AI服務(wù)器、
Intel至強(qiáng)系列存儲(chǔ)服務(wù)器、
Intel至強(qiáng)系列通用服務(wù)器、
申威威鑫H8000系列人工智能AI服務(wù)器等
明星產(chǎn)品重磅亮相H4-022展位
誠邀各界伙伴前來參觀洽談
部分明星產(chǎn)品搶先看
Intel至強(qiáng)6代 7U8卡人工智能AI服務(wù)器
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（6500/6700）
支持32根DDR5內(nèi)存插槽，速率支持6400MT/s
最多可擴(kuò)展出10個(gè)PCIe5.0×16插槽（前5后5）
支持8張全高全長3.5槽寬專業(yè)圖形卡或加速卡
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔冗余電源
Hinfose BIOS/BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
Intel至強(qiáng)4/5代 5U8卡人工智能AI服務(wù)器(5090渦輪版)
支持2顆第4/5代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展系列處理器
支持32個(gè)DDR5 RDIMM 5600MT/s內(nèi)存插槽
最多可擴(kuò)展出12個(gè)PCIe5.0×16插槽
支持8張雙寬英偉達(dá)5090顯卡（渦輪版）
支持多種不同的硬盤配置，支持3+1熱插拔電源
Hinfose BIOS/BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
Intel至強(qiáng)6700/6500 4U8卡人工智能AI服務(wù)器
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（6500/6700）
支持英特爾PCT技術(shù)，釋放GPU潛能，提升AI性能
支持32根DDR5內(nèi)存插槽，速率支持6400MT/s
最多可擴(kuò)展出12個(gè)PCIe5.0×16插槽
支持10張全高全長雙寬專業(yè)圖形卡或加速卡
支持多種不同的硬盤配置，支持3+1熱插拔電源
Hinfose BIOS/BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
Intel至強(qiáng)4/5代 4U4卡人工智能AI服務(wù)器
支持2顆第4/5代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展系列處理器
支持32個(gè)DDR5 RECC 5600MHz內(nèi)存插槽
最多可擴(kuò)展出7個(gè)PCIe5.0×16插槽
支持4張全高全長雙寬專業(yè)圖形卡或加速卡
支持多種不同的硬盤配置，支持1+1熱插拔電源
Hinfose BIOS/BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
Intel至強(qiáng)系列人工智能AI服務(wù)器，全面適配英特爾? Gaudi? 2E AI 加速器，滿足大規(guī)模語言模型、生成式AI模型的強(qiáng)算力需求，超高性價(jià)比！
Intel至強(qiáng)6代36盤位存儲(chǔ)服務(wù)器
支持2顆第六代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器
支持16根DDR5內(nèi)存槽位，速率最高支持6400MT/s
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，槽位可支持到PCIe5.0 x16
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
符合SSI-EEB標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
Intel至強(qiáng)6700/6500通用服務(wù)器
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器（6500/6700）
支持32根DDR5內(nèi)存插槽，速率支持6400MT/s
支持16條8000MT/s MCR DIMM內(nèi)存
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，支持PCIe5.0 x16
2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)，主板和外設(shè)解耦
CPU支持液冷散熱
Intel至強(qiáng)6900通用服務(wù)器
支持2顆英特爾? 至強(qiáng)? 6900處理器（SRF/GNR-AP）
支持24根DDR5內(nèi)存插槽，速率支持6400MT/s，MRDIMM 8800MT/s
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
支持最大10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽，支持PCIe5.0×16
2個(gè)OCP3.0標(biāo)準(zhǔn)插槽，可靈活配置OCP3.0網(wǎng)卡
DC-SCM2.0模塊，AST2600，支持IPMI 2.0
OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計(jì)，主板和外設(shè)解耦
CPU支持液冷散熱
申威威鑫H8000 4U8卡人工智能AI服務(wù)器
雙路申威SW H8000處理器，64核心，主頻不低于2.0GHz
32個(gè)DDR4 DIMM插槽，3200MHz，最大支持4TB內(nèi)存容量
最多可擴(kuò)展出12個(gè)PCIeG4 x16插槽
支持8張全高全長雙寬專業(yè)圖形卡或加速卡
支持多種不同的硬盤配置，支持熱插拔
Hinfose BMC，AST2600，支持IPMI 2.0
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7月26-29日
世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）
宏創(chuàng)盛安H4-022展位
我們不見不散！